태그 보관용: 전자 제품 사출 성형

전자 사출 성형 부품

사출 성형 전자 제품이란?

사출 성형 전자 장치 은 사출 성형 제조 공정으로 생산되는 전자 플라스틱 부품입니다. 제어 로모터, 신호등, 라우터 등 사출 성형 전자 공법을 사용하는 전자 기기가 많이 있습니다.

전 세계 사출 성형 산업은 2023년부터 2030년까지 4.8%의 복합 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. 전자 산업은 이 산업의 최대 수요처입니다. 스마트폰부터 노트북에 이르기까지 모든 기기에는 사출 성형 플라스틱 부품이 사용됩니다. 많은 중요한 전자 부품은 다양한 사출 성형 기술을 사용하여 만들어집니다. 인서트 몰딩, 미니어처 몰딩, 오버 몰딩 등이 있습니다. 전자 사출 성형 산업의 장점과 전체 절차에 대해 자세히 설명합니다.

전자 사출 성형

 

사출 성형 전자 산업에 사용되는 재료

다양한 전자제품을 제조하는 것은 복잡한 과정입니다. 전자제품에는 다양한 플라스틱 부품이 사용됩니다. 플라스틱 소재는 열악한 환경을 견딜 수 있습니다. 고온을 견딜 수 있고 쉽게 열화되지 않습니다. 사출 성형 구조 전자제품에 사용되는 다양한 플라스틱 소재에 대해 알아보겠습니다. 그 중 일부는 다음과 같습니다:

1.    폴리카보네이트

폴리카보네이트는 견고하고 강한 열가소성 플라스틱입니다. 따라서 전자 기기의 수명을 늘려줍니다. 고온을 견딜 수 있습니다. 따라서 안정적인 소재입니다. 금속 부품의 좋은 대안입니다. 주로 전자 스위치와 컴팩트 디스크(CD)에 사용됩니다. 폴리카보네이트 사출 성형 를 클릭해 자세히 알아보세요.

2.    폴리아미드

폴리아미드는 나일론이라고도 합니다. 최대 250°C의 온도를 견딜 수 있습니다. 따라서 열에 안정적입니다. 또한 내화학성이 뛰어납니다. 부식성 물질, 오일 및 용제에 대한 노출을 견딜 수 있습니다. 절연체입니다. 이러한 특성 덕분에 전자제품에 사용하기에 적합합니다. 주로 어댑터, 소켓 및 케이블에 사용됩니다.

3.    폴리프로필렌

폴리프로필렌은 폴리에틸렌 다음으로 가장 널리 제조되는 플라스틱입니다. 폴리아미드와 마찬가지로 단열성이 우수합니다. 녹는점이 높습니다. 따라서 열 안정성을 유지합니다. 주로 의료 기기에 사용됩니다. 하지만 커넥터, 소켓, 배터리 부품에도 사용할 수 있습니다. 다음으로 이동 PP 사출 성형 를 클릭해 자세히 알아보세요.

4.    고밀도 폴리에틸렌

이름에서 알 수 있듯이 다른 폴리아미드보다 밀도가 높습니다. 녹는점은 260°C입니다. 따라서 고온 애플리케이션에 적합합니다. 또한 기계적 강도가 높습니다. 따라서 구조용 부품에 적합합니다. 수분 흡수율이 낮습니다. 따라서 부식을 방지합니다. 주로 전선 코팅 및 전선 절연에 사용됩니다.

5.    아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌

ABS는 중간 정도의 강도를 가지고 있습니다. 자외선을 견딜 수 없습니다. 따라서 실외 장치에는 권장되지 않습니다. 예산 친화적인 옵션입니다. 감마선을 통해 살균할 수도 있습니다. 컴퓨터 케이스, 전화 수화기, 모니터와 같은 장치에 사용됩니다.

6.    열가소성 우레탄

유연한 소재입니다. 장력과 진동을 견딜 수 있습니다. 오일과 그리스에 매우 강합니다. 또한 스크래치에 강한 폴리머입니다. 또한 접착 특성도 가지고 있습니다. 금속 및 유리와 같은 기판에 쉽게 부착할 수 있습니다. 신발 부문에서 널리 사용됩니다. 신발 부품 생산에 활용됩니다. 그러나 연성 인쇄 회로 기판 및 연성 플랫 케이블에도 적합합니다.

사출 성형 구조 전자제품의 단계별 공정 완료

기술이 발전함에 따라 미니 전자기기에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 따라서 오래된 기술을 대체하기 위해 현대적인 방법을 사용할 수 있습니다. 따라서 사출 성형 전자 제품을 만드는 고급 기술에 대해 논의해 보겠습니다.

1.    디자인 만들기

첫 번째 단계는 디자인을 만드는 것입니다. 디바이스의 모양, 크기, 기능을 정의합니다. 또한 전기 및 열 요구 사항을 고려합니다. 그런 다음 더 나은 성능을 위해 설계를 최적화합니다. CAD 소프트웨어를 사용하여 설계를 만들 수 있습니다.

2.    몰드 만들기

원하는 디바이스의 디자인을 만든 후 몰드를 만듭니다. 제품 디자인에 따라 특징과 모양이 있어야 합니다. 금형이 높은 온도와 압력을 견딜 수 있는지 확인합니다. 금형을 만들기 위해 CNC 가공 또는 3D 프린팅을 사용할 수 있습니다.

3.    머티리얼 주입하기

다음 단계는 플라스틱 재료를 사출 성형기에 넣는 것입니다. 플라스틱을 가열합니다. 그래서 녹을 것입니다. 이제 금형에 주입할 수 있습니다. 고압을 가하여 금형을 고르게 채웁니다.

4.    응고 및 냉각

몰드에는 특정 냉각 채널이 포함되어 있습니다. 플라스틱이 몰드와 접촉합니다. 그 결과 대류가 열의 대부분을 제거합니다. 일부 열은 방사되는 열파에 의해 손실됩니다. 플라스틱이 냉각되면 분자가 서로 더 가까워집니다. 그 결과 응고가 발생합니다. 플라스틱은 굳으면 수축합니다. 그 후 곰팡이가 열립니다. 따라서 플라스틱이 배출됩니다.

5.    금속화

다음은 금속화입니다. 이는 절연체에 얇은 전도성 물질 층을 적용하는 것을 의미합니다. 전도성 재료가 플라스틱 표면에 균일하게 도포되도록 해야 합니다. 전도성 재료는 은 또는 구리일 수 있습니다. 그런 다음 화학적 활성제를 추가하여 결합 공정을 개선합니다.

6.    전자 부품 추가

금속화 후에는 표면에 전자 부품을 추가합니다. 금속화된 구조물에 커패시터와 저항을 배치할 수 있습니다. 전자 부품을 배치하기 위해 표면 실장 기술 또는 스루홀 기술을 사용할 수 있습니다.

7.    보호 재료 추가

이제 사출 성형된 구조용 전자 부품이 제조되었습니다. 마지막 단계는 전자 부품을 보호 층으로 코팅하는 것입니다. 보호층은 전자 부품을 환경 스트레스로부터 보호합니다. 또한 화학적 부식과 손상을 방지합니다.

사출 성형 전자 제품

사출 성형 전자 제품의 장점

전자 사출 성형의 전체 공정에 대해 잘 알고 계실 것입니다. 이제 사출 성형 전자 제품의 장점에 대해 이야기해 보겠습니다.

1.    예산 친화적

이 공정은 저렴한 가격으로 많은 양의 전자 제품을 생산할 수 있습니다. 우리는 전자제품에 플라스틱 부품을 다른 소재의 대안으로 사용합니다. 예를 들어 플라스틱 대신 강철 부품을 사용할 수 있습니다. 하지만 강철은 매우 비쌉니다. 따라서 플라스틱 제품을 사용하는 것이 비용 효율적인 전략입니다. 게다가 강철이나 금속과 달리 플라스틱 사출 성형 공정에는 에너지가 덜 필요합니다.

2.    절연

공장, 사무실, 가정에서 전기 제품은 과열의 위험에 노출되어 있습니다. 한 보고서에 따르면 지난 몇 년 동안 캐나다에서 183건의 화재 사고가 보고되었습니다. 이는 휴대폰 및 기타 전자제품의 과열로 인한 화재입니다. 플라스틱은 전기가 잘 통하지 않습니다. 따라서 전자 기기의 과열을 방지합니다. 결과적으로 전자 기기로 인한 화재 사고를 줄일 수 있습니다.

3.    긴 수명

금속은 부식될 수 있습니다. 다른 모든 소재는 부식되기 쉽습니다. 하지만 내화학성 플라스틱을 선택하면 부식을 방지할 수 있습니다. 열에 안정적이기 때문에 혹독한 기후 조건에서도 작동할 수 있습니다. 따라서 사출 성형된 전자 제품의 수명을 늘릴 수 있습니다.

4.    경량 제품

플라스틱은 가벼운 소재입니다. 전자 기기에 플라스틱 소재를 사용하면 휴대가 간편해집니다. 또한 플라스틱은 청소하기 쉬운 소재입니다. 따라서 먼지를 쉽게 제거할 수 있습니다.

5.    빠른 제조

플라스틱 제조는 시간이 많이 걸리는 공정이 아닙니다. 사이클 시간은 2초에서 5분 사이입니다. 따라서 단시간에 많은 수의 사출 성형 전자 제품을 생산할 수 있습니다.

사출 성형 전자제품의 단점

사출 성형은 전자 인클로저를 제작할 때 많은 이점이 있습니다. 하지만 몇 가지 한계도 있습니다. 여기서 이에 대해 논의해 보겠습니다.

1. 높은 초기 비용

사출 성형은 금형 설계 및 생산으로 인해 상당한 초기 비용이 필요할 수 있습니다. 따라서 이러한 복잡한 금형은 매우 비쌀 수 있으며 대량 생산에만 적합합니다. 또한 디자인을 수정해야 하는 경우 금형을 다시 설계해야 하므로 비용이 증가하고 시간이 많이 소요됩니다.

2. 리드 타임

사출 성형에 사용되는 금형을 만드는 데 필요한 시간은 이 공정에서 상대적으로 길기 때문에 생산이 시작되기까지 더 오래 걸릴 수 있습니다. 이는 아이디어를 구상하는 단계부터 구현하는 시점까지 이러한 유형의 디자인에서는 프로세스에 시간이 걸리기 때문입니다. 결국 원하는 결과를 얻기 위해 여러 단계의 프로토타이핑을 거치게 됩니다.

3. 재료 제한

사출 성형에 사용할 수 있는 재료는 선택에 일정한 제한이 있습니다. 원래 버스에 사용하기 위해 선택한 소재는 요구되는 전자 부품에 적합한 특정 열적, 전기적, 기계적 특성을 가져야 합니다. 또한 일부 사출 성형 재료는 재활용이 어려울 수 있으므로 환경 문제가 발생할 수 있다는 점도 언급할 가치가 있습니다.

4. 금형 설계의 복잡성

사출 성형은 의도한 디자인에 최대한 가깝게 맞는 제품을 생산하기 위해 제작 공정에서 엄격한 허용 오차를 수반하며, 이 공정은 복잡하고 기술 적용이 요구됩니다. 선택한 부품 디자인에는 언더컷과 같은 문제를 피하기 위해 허용되는 형상 및 구배 각도에 대한 일부 제약이 있으므로 경우에 따라 디자인의 자유와 창의성이 문제가 될 수 있습니다.

5. 생산 문제

사출 성형에서는 인클로저에서 휨, 싱크 마크, 흐름선 등 특정 표준 결함을 관찰할 수 있습니다. 그러나 생산 기술로서의 사출 성형은 사이클 타임, 즉 단일 부품을 생산하는 데 걸리는 시간 측면에서 다소 효율적일 수 있으며, 동시에 사이클 타임을 최소화하고 생산된 부품의 품질을 보장하기 위한 관리는 다소 복잡한 작업입니다.

6. 재료 폐기물

스프 루 캐비티와 러너에 사용되는 금형 재료의 상당 부분은 스크랩 재료를 다시 연마하여 사용하지 않으면 사용할 수 없기 때문에 재료 낭비도 문제이며, 고성능 재료를 사용하는 경우 이것이 항상 가능하지 않을 수 있습니다. 또한 곡률과 같은 과도한 디자인은 더 많은 재료가 필요할 수 있으며, 이는 더 많은 낭비를 의미합니다.

전자 성형 부품

전자제품 인클로저 사출 성형의 과제

다음은 사출 성형 전자제품과 관련된 몇 가지 과제입니다;

  1. 소재 호환성: 중요한 과제 중 하나는 소재 호환성을 보장하는 것입니다. 플라스틱 소재는 전자 부품과 호환되어야 합니다. 그래야 손상과 부식을 방지할 수 있습니다. 올바른 소재를 선택하는 것은 복잡한 과정입니다. 따라서 전자 기기의 전기 및 열 요구 사항을 충족하는 소재를 선택해야 합니다.
  2. 열 관리: 열 관리는 또 다른 과제입니다. 사출 성형 공정에서는 열이 발생합니다. 이 열은 전기 부품을 손상시킬 수 있습니다. 따라서 환기 채널을 설계하면 열 관리에 도움이 될 수 있습니다.
  3. 금형 설계 및 제조: 복잡한 금형을 제작하려면 초기 비용이 상당히 높습니다. 또한 부품이 올바르게 맞고 제대로 작동하도록 보장하는 데 중요한 엄격한 공차를 유지하기가 어렵습니다. 또한 효율적인 냉각 채널은 사이클 시간을 단축하고 뒤틀림을 방지하는 데에도 중요합니다.
  4. 품질 관리: 또한 부품의 치수를 유지하고 냉각 후 수축이나 뒤틀림이 없도록 하는 것도 매우 어렵습니다. 이 외에도 표면 마감, 즉 매끄럽고 질감이 있는 표면을 만드는 것도 매우 까다롭습니다. 또한 싱크 마크, 보이드 또는 용접선과 같은 문제가 발생할 수도 있습니다.
  5. 제조 공정: 우리가 균형을 맞추려고 할 때 사이클 시간을 단축하면 효율성은 높아지지만 결함이 발생할 수 있습니다. 따라서 대규모 생산 공정에서 일관된 부품 품질을 유지하는 것은 어려운 과제입니다. 이 외에도 엄격한 공정 제어가 필요합니다. 또한 금형 내 재료 흐름을 관리하는 것도 매우 어렵기 때문에 흐름 라인이나 불완전한 충전과 같은 문제를 방지할 수 있습니다.

결론:

결론적으로 사출 성형 전자 산업이 인기를 얻고 있습니다. 귀중한 소형 전기 부품을 생산합니다. 사출 성형 전자 제품에는 다양한 재료가 사용됩니다. 폴리카보네이트, 나일론, 폴리프로필렌이 가장 널리 사용되는 재료 중 하나입니다. 전체 공정은 여러 단계로 나뉩니다. 전자 장치에는 플라스틱 부품이 내장되어 있습니다. 플라스틱에는 많은 이점이 있습니다. 플라스틱은 전자 기기를 더 가볍고, 더 단열되며, 더 오래 사용할 수 있게 해줍니다. 사출 성형 전자 공정과 관련된 과제에는 열 안정성과 재료 호환성이 포함됩니다.

자주 묻는 질문

Q1. 사출 금형을 사용하여 전자 제품을 생산할 수 있나요?

예, 사출 성형 기술을 사용하여 다양한 전자 제품을 생산할 수 있습니다. 가장 일반적으로 사용되는 제품으로는 센서, 안테나, 회로 기판, 커넥터 등이 있습니다.

Q2. 사출 금형을 사용하여 생산할 수 있는 전자 부품의 종류에는 어떤 것이 있나요?

일반적으로 모든 유형의 전자 하우징 및 부품은 사출 성형 공정을 사용할 수 있으며, 확실하지 않은 경우 당사에 보내 주시면 환영합니다. 중국의 플라스틱 사출 성형 회사보내주시면 검토 후 경쟁력 있는 가격을 제시해 드립니다.

Q3. 전자 사출 성형은 기존 사출 성형과 어떻게 다른가요?

둘 다 사출 성형 프로세스를 사용하여 최종 목적만 다르며, 궁금한 점이 있으면 언제든지 문의해 주세요.

Q4. 전자 사출 성형으로 의료 기기를 생산할 수 있나요?

네, 사출 성형 공정으로 특수 기기를 만드는 경우가 많기 때문에 의료 기기를 생산할 수 있습니다. 주로 이식형 기기와 진단 장비를 제작합니다.

Q5. 사출 성형 전자 제품의 일반적인 유통 기한은 어떻게 되나요?

사출 성형 전자제품의 일반적인 보관 수명은 3~5년입니다. 또한 원하는 제품에 사용되는 재료에 따라 다릅니다.