실리콘 몰딩 부품

실리콘 몰딩 부품 은 적응력이 뛰어난 플라스틱 제조 기술로 자리 잡았습니다. 장난감 제작부터 맞춤형 실리콘 내부 자동차 프로토타입 성형에 이르기까지 실리콘 성형 부품은 중요한 역할을 합니다. 높은 치수 정확도와 +/- 0.005배의 공차를 가진 부품을 생산할 수 있습니다. 자세한 내용을 살펴보기 전에 실리콘 부품 설계 및 성형과 관련된 몇 가지 기본 개념을 이해하는 것이 중요합니다. 실리콘 몰드 설계를 위해 반드시 이해해야 하는 몇 가지 기본 개념이 있습니다. 이에 대해 간략히 살펴보겠습니다;

실리콘 몰딩이란 무엇인가요?

실리콘을 사용하여 사용할 수 있는 제품을 성형하는 것입니다. 실리콘 몰딩은 최종 제품을 얻기 위해 다양한 방법을 사용합니다. 여기에는 가장 간단한 블록 방법을 사용하는 것이 포함됩니다. 더 미세한 디자인을 얻기 위해 액체 비누와 같은 다른 제품과 혼합됩니다.

실리콘 몰딩은 유연한 소재를 만듭니다. 폴리에스테르, 폴리우레탄 왁스, 석고, 콘크리트 등 다양한 품목을 주조합니다. 다른 재료로는 에폭시 수지와 폴리우레탄 폼이 있습니다. 이는 소재를 더 강하고 내화학적으로 만듭니다. 따라서 재료의 수명이 더 길어집니다.

실리콘 성형 부품의 설계 단계

1단계: 게이트 위치 조정

이상적으로 게이트는 실리콘 부품의 보이지 않고 중요하지 않은 면에 위치해야 합니다. LSR은 유연한 소재이므로 여러 가지 게이트 유형을 사용할 수 있으며, 가장 일반적인 두 가지 유형은 직접 게이팅과 서브 게이팅입니다. 직접 게이팅은 러너 시스템을 통해 실리콘을 몰드 캐비티로 직접 전달하는 반면, 서브 게이팅은 몰드 캐비티 아래의 실리콘을 부품 하부의 특정 영역으로 향하게 합니다.

2단계: 분할 라인

금형 제작을 진행하기 전에 금형의 두 반쪽이 연결되고 실리콘 부품이 위치할 영역인 파팅 라인의 위치를 결정해야 합니다. 일반적으로 플래싱 영역은 성형 부품의 파팅 라인에서 발견됩니다. 따라서 파팅 라인은 금형 내부에서 눈에 잘 띄지 않는 2단계 및 3단계 표면에 배치해야 합니다.

3단계: 파트 수축

실리콘 부품을 성형할 때 예상되는 어려움 중 일부는 성형된 실리콘 부품의 2-4% 범위의 수축을 포함합니다. 더 높은 품질의 제작이 필요한 경우 추가 단계가 필요할 수 있으며 이러한 부품의 사용을 고려해야 합니다. 그러나 일부 부품은 성형 공정 후 설계된 크기에서 1%까지 추가로 줄어들 수 있습니다.

더 높은 품질의 제작을 원한다면 더 많은 단계가 필요할 수 있으며 이러한 부품의 적용을 고려해야 합니다. 그럼에도 불구하고 특정 부품은 성형 후 설계 치수에서 1%까지 추가로 줄어들 수 있습니다. 의료 부품 성형은 재료의 유형, 크기, 부피, 사용되는 성형 기술 등에 따라 여러 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 이 문서에서는 특히 실리콘 사출 성형에 대해 심층적으로 설명합니다.

고탄성 고무(HCR) 실리콘

HCR은 점도가 높고 땅콩버터와 비슷합니다. 일반적으로 백금 또는 과산화물로 촉매 처리할 수 있습니다. 컴파운딩을 위해 투롤 밀이 기본 재료와 함께 사용됩니다. HCR은 두 가지 주요 방법을 사용하여 사출 성형할 수 있습니다: 압축 성형과 트랜스퍼 성형이 가장 중요한 두 가지 유형입니다.

압축 성형

이름에서 알 수 있듯이 압축 성형은 두 개의 가열된 플레이트 사이에서 소재를 압축하는 방식입니다. 그런 다음 이 플레이트가 압축되고 두 반쪽 사이에서 압출된 재료가 파팅 라인을 따라 압출됩니다. 그러나 압축 성형은 실리콘 부품을 성형하는 오래된 기술입니다. 그럼에도 불구하고 여전히 맞춤형 성형 실리콘 부품을 제작하는 가장 저렴한 방법 중 하나입니다.

소량으로 제공합니다.

트랜스퍼 몰딩

트랜스퍼 몰딩은 고압(약 1500~2000psi)을 사용하여 재료를 금형 캐비티에 강제로 밀어 넣는 압축 몰딩과 다소 유사합니다. 그러나 러너, 스프 루 및 게이트 시스템을 사용하여 재료를 이송한다는 점에서 다릅니다. 이 방법은 연간 생산량이 적거나 중간 정도인 실리콘 부품을 제조할 때 특히 중요합니다.

오버몰딩

그 후 실리콘 소재를 기판에 라미네이트하여 최종 제품에 두 소재의 특성을 부여합니다. 이 공정에서는 생산 라인의 생산성을 높이기 위해 LSR 성형 장비와 특정 툴링을 사용하는 경우가 많습니다. 그러나 인서트가 잘못 배치되어 툴링에 손상을 줄 수 있는 등 몇 가지 어려움이 발생할 수 있습니다.

투샷 실리콘-열가소성 플라스틱 성형

에서와 같이 오버몰딩, 투샷 몰딩 또한 실리콘과 열가소성 소재를 사용합니다. 먼저 첫 번째 부품을 금형의 절반에 사출 성형한 다음 두 번째 부품을 금형의 후반부에 성형된 열가소성 플라스틱 위에 실리콘을 오버몰딩합니다. 금형이 열리면 실리콘 성형 부품이 해제되고 열가소성 부품이 금형의 실리콘 오버몰드 측으로 옮겨집니다. 이 기술은 매우 다르며 고온 내성 도구, 자체 접착 등급 LSR 재료 및 숙련된 인력을 사용하여 필요한 부품을 제작해야 합니다.

고무와 실리콘 성형 부품의 차이점

고무 성형과 실리콘 성형은 고유한 특징과 용도를 가진 두 가지 공정입니다. 고무 성형은 고온과 고압이 필요한 반면 실리콘 성형은 실온에서 수행됩니다. 이는 온도 요구 사항이 크게 다르기 때문에 두 방법의 주요 차이점 중 하나입니다.

고무 성형에서는 재료가 금형에 달라붙는 것을 방지하기 위해 이형제가 항상 필요합니다. 반면에 실리콘 사출 성형은 일반적으로 이형제가 필요하지 않으므로 유리합니다. 또한 고무 몰딩은 항상 정확한 것은 아니며 원래 형태에서 약간 벗어난 복잡한 모양과 디자인을 만들 수 있습니다. 그러나 실리콘 몰딩은 수행하기가 더 쉽고 금형 또는 주조 재료에 가장 가까운 모양을 제공합니다.

고무 성형은 주로 단단하고 단단한 제품을 생산하고, 실리콘 성형은 주로 내화학성이 높은 제품을 생산합니다. 또한 고무 몰딩 제품은 수축률이 낮기 때문에 장기간 보관 및 사용이 가능합니다. 반면 실리콘 제품은 수축률이 높아 보관에 문제가 있는 것으로 알려져 있습니다.

따라서 고무 몰딩과 실리콘 몰딩은 다양한 디자인과 모양을 만들 수 있지만 최종 제품과 재료가 다릅니다. 고무 몰딩은 견고하고 내구성이 뛰어난 부품을 생산하는 데 특히 유용하며, 실리콘 몰딩은 내화학성이 우수한 부품을 생산합니다. 이 모든 방법은 중요하며 제조 공정에서 각기 다른 역할을 합니다.

LSR 사출 성형은 어떻게 작동하나요?

액체 실리콘 사출 성형 는 몰딩 툴의 CNC 가공으로 시작됩니다. 이 도구는 공정 중 고온을 견뎌야 하기 때문에 중요합니다. 툴이 제작되면 원하는 결과에 따라 다양한 표면 마감으로 샌딩할 수 있습니다.

그런 다음 공구를 LSR 성형기에 넣으면 공정이 시작됩니다. 이 기계의 프레스는 엄격한 품질의 성형 실리콘 부품을 생산할 수 있도록 높은 수준의 정밀한 샷 크기를 갖도록 설계되었습니다. T. LSR은 열경화성 폴리머의 일종으로, 한번 성형되면 다른 열가소성 수지처럼 다시 녹일 수 없습니다.

LSR 부품을 사출 성형한 후 금형에서 꺼내어 프로토타입 부품 생산에 사용할 수 있습니다. 사출 성형 실리콘 고무는 의료, 조명, 자동차 산업 등 여러 분야에 걸쳐 다양한 용도로 사용할 수 있는 유연한 소재입니다.

성형 실리콘 부품

실리콘 부품 성형의 용도

LSR 사출 성형은 다양한 응용 분야와 이점을 가지고 있습니다. 플라스틱으로 만든 펠릿을 성형에 사용하므로 부품과 구성 요소를 효율적으로 생산할 수 있습니다. LSR 성형은 높은 내구성을 비롯한 여러 가지 이점이 있어 큰 응력을 견딜 수 있는 부품을 사용해야 하는 분야에 이상적입니다. 또한 LSR은 경도가 다양하여 특정 목적에 맞게 다양한 경도 수준이나 탄성을 가진 제품을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

LSR 성형은 주로 휴대용 통신 장비 및 견고한 전자 제품의 개스킷, 플랜지 및 쿠션 패드를 만드는 데 사용됩니다. 내구성과 극한 조건에서 작동하는 능력은 이러한 제품을 비롯한 다양한 응용 분야에 적합합니다. LSR 사출 성형은 성형 및 제품 디자인 측면에서 유연하기 때문에 다양한 제품 디자인과 용도에 사용할 수 있습니다. 이 소재의 몇 가지 특성으로는 높은 경도, 광범위한 경도 수준에 도달할 수 있는 능력, 유연성, 다양한 산업 분야의 다양한 고성능 요구 사항을 충족할 수 있는 능력 등이 있습니다.

LSR 사출 성형 부품 제작을 위한 설계 가이드

성형 부품의 효율성을 높이려면 LSR 사출 성형 설계 시 몇 가지 측면을 고려해야 합니다.

언더컷 도구 배출 메커니즘의 복잡성과 비용을 증가시키므로 신중하게 사용해야 합니다. 언더컷 사용을 최소화하는 또 다른 방법은 패스스루 코링을 설계에 통합하는 것입니다. 언더컷은 부품이 금형에서 올바르게 배출되도록 보장합니다. 따라서 이러한 부품은 최소 구배 각도가 0.5°에서 최대 5°로 설계되어야 사출 후 쉽게 탈형할 수 있습니다.

그리고 두께 도 최종 제품의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 또한 구조물 벽의 싱크대나 공극과 같은 문제가 발생하지 않도록 합니다. 벽이 얇아지면 사이클 타임과 총 생산 비용 절감 측면에서도 유리합니다.

리브 및 거셋 는 매우 신중하게 설계해야 하는 구조 요소입니다. 리브의 두께는 필요한 통풍을 유지하면서 외벽의 40-60%가 되어야 합니다. 이렇게 하면 과도한 압력을 가하지 않고도 금형 설계를 적절히 지지할 수 있습니다.

홀 보스 벽 두께의 30%로 드릴링해야 합니다. 가장자리 홈은 30%여야 합니다. 보스는 구조적 거동을 향상시키기 위해 측면 벽이나 리브에 고정하는 것이 가장 좋습니다. 이러한 설계 고려 사항은 시간과 사용의 시험을 견딜 수 있도록 부품을 강력하고 내구성 있게 만듭니다.

이 가이드라인을 따르면 설계자는 최상의 LSR 사출 성형 방법을 얻을 수 있으며, 이를 통해 저렴한 예산으로 고품질의 비교적 저렴한 부품을 생산할 수 있습니다.

실리콘 쿠커레 몰드

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몰딩은 두 가지 다른 재료를 사용하여 수행할 수 있습니다. 다음과 같습니다. 고무 또는 실리콘 둘 다 고유합니다. 제품을 성형하려면 각 제품에 대한 여러 항목이 필요합니다. 고무 몰딩 와 실리콘 몰딩 부품의 최종 결과는 동일합니다. 그러나 둘 사이에는 뚜렷한 차이점이 있습니다. 당사의 제품에는 품질이 좋고 저렴한 고무 및 실리콘 몰딩 부품이 포함됩니다.

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• 고무 몰딩과 실리콘 몰딩은 가장 일반적인 두 가지 유형으로, 각각 장점과 용도가 있습니다.

결론

결론적으로 LSR 사출 성형은 내구성, 경도 범위, 다용도성 등 여러 가지 장점이 있습니다. 또한 플라스틱 펠릿을 사용하여 생산 라인을 정밀하고 효과적으로 구축할 수 있습니다. 개스킷부터 전자제품의 완충 패드까지, LSR 성형 는 단단하면서도 탄성이 있는 부품을 생산할 수 있는 신뢰할 수 있는 방식입니다. 이러한 유형의 사출 성형은 다양한 산업에 적합하며 복잡한 디자인을 만들 수 있으므로 내구성이 뛰어나고 고품질의 제품을 생산하고자 하는 회사에서 선호합니다.