3판 사출 금형이란?

3판 사출 금형 (3판 사출 금형)트리플 플레이트 몰드라고도 하는 사출 금형은 콜드 서브 러너 몰드 구조로 부품을 생산하는 데 사용되는 특수한 유형의 사출 금형입니다. A 3판 사출 금형 는 코어 플레이트(B 플레이트), 캐비티 플레이트(A 플레이트), 러너 플레이트(C 플레이트)의 세 개의 개별 플레이트로 구성됩니다. 코어 플레이트는 몰드의 움직이는 쪽에 있고 캐비티 플레이트는 고정된 쪽에 있습니다. 러너 플레이트는 캐비티 플레이트의 뒷면에 위치하며 몰드가 열릴 때 러너를 배출하는 데 사용됩니다.

전통적인 사출 성형에서는 2 판 사출 금형을 사용하여 부품을 만드는 데 2 판 금형으로이 부품을 만들 수없는 경우, 예를 들어 게이트 표시를 부품 상단에 배치해야하지만 콜드 러너를 사용해야하고 표면이 좋거나 때로는 크기가 큰 경우 더 많은 균형을 채워야합니다. 그러면이 문제를 해결하기 위해 3 판 사출 금형이 더 나은 아이디어 일 수 있습니다.

A 3판 사출 금형반면에 세 개의 개별 플레이트를 사용하여 여러 색상 또는 재료로 단일 부품을 만듭니다. 캐비티 플레이트라고 하는 첫 번째 플레이트(A 플레이트)에는 주 부품의 금형 캐비티가 들어 있습니다. 코어 플레이트(코어 포켓 플레이트)로 알려진 두 번째 플레이트(B 플레이트)에는 몰드 코어가 들어 있습니다. 러너 플레이트라고 하는 세 번째 플레이트(C 플레이트)에는 성형 중에 러너를 밀어주는 데 사용되는 푸시 핀이 들어 있습니다. 아래는 A, B, C 플레이트의 역할입니다:

플레이트(캐비티 플레이트): 금형 내 정밀 성형

캐비티 플레이트 또는 캐비티 포켓 플레이트로 지정된 A 플레이트는 캐비티 인서트를 고정하고 3 플레이트 사출 금형의 포켓에 고정합니다. 이것은 냉각 파이프가 포함될 2 플레이트 사출 금형과 동일합니다. 다음은 캐비티 플레이트로서 A 플레이트의 주요 측면입니다:

1. 공동 형성: A 플레이트는 플라스틱 부품의 실제 모양과 특징이 성형되는 캔버스입니다. 여기에는 용융된 플라스틱이 주입될 구멍을 정의하는 원하는 제품의 네거티브 인상이 담겨 있습니다.
2. 몰드 베이스 안정성: 캐비티 플레이트인 A 플레이트는 몰드 어셈블리의 안정적인 베이스를 형성합니다. S50C 또는 P20과 같은 내구성이 뛰어난 강철 소재로 제작되는 견고한 구조는 사출 성형 과정에서 가해지는 압력과 힘을 견디는 데 필요한 안정성을 제공합니다.
3. 스프루 및 러너 시스템 통합: A 플레이트는 일반적으로 용융 플라스틱이 금형에 주입되는 주요 채널인 스프 루를 통합합니다. 또한 사출 장치에서 금형 캐비티로 플라스틱 흐름을 안내하는 러너 시스템의 요소는 A 플레이트 설계의 일부일 수 있습니다. 3 판 사출 금형은 일반적으로 2 판 사출 금형보다 러너 디자인이 복잡합니다. A 판의 뒷면에 러너가 일부 위치하여 C 판 (러너 판)이 러너를 성형 부품에서 당길 수 있기 때문입니다.
4. 이별선 정의: A 플레이트와 B 플레이트 사이의 인터페이스는 금형이 분리되어 성형된 부품이 드러나는 방식을 정의하는 중요한 경계인 파팅 라인을 형성합니다. 완벽한 최종 제품을 만들기 위해서는 파팅 라인을 매끄럽게 정의하는 것이 중요합니다. 3판 사출 금형에는 일반적으로 2개의 파팅 라인이 있으며, 이 파팅 라인은 A판과 B판(캐비티와 코어) 사이에 있습니다(아래 그림 참조).

B 플레이트(코어 플레이트/B 포켓 플레이트): 정밀도의 심장부 형성

3판 사출 금형의 교향곡에서 B판은 성형품의 본질을 형성하는 동적 요소인 코어 플레이트(코어 포켓 페이트)의 역할을 담당합니다. B 포켓 플레이트라고 불리는 이 플레이트는 코어 인서트를 수용할 뿐만 아니라 정밀도를 세심하게 제작하는 단계의 역할을 합니다. 코어 플레이트인 B 플레이트의 주요 특징은 다음과 같습니다:

1. 코어 인서트 통합: B 플레이트는 성형된 부품의 내부 특징과 윤곽을 정의하는 코어 인서트를 수용하도록 설계되었습니다. 이 인서트는 A 플레이트에 생성된 캐비티를 보완하여 전체 몰드 인상을 종합적으로 형성합니다.
2. 이별선 정의: B 플레이트는 A 플레이트와 협력하여 금형의 반쪽을 분리하는 중요한 경계인 파팅 라인을 정의하는 데 기여합니다. 이 플레이트 간의 원활한 상호 작용은 금형 개폐 단계에서 원활한 전환을 보장합니다.
3. 러너 시스템 컴포넌트: B 플레이트에는 사출 장치에서 금형 캐비티로 용융된 플라스틱의 흐름을 안내하는 채널을 포함하여 러너 시스템의 요소가 포함될 수 있습니다. 이렇게 러너 시스템과 성형 부품을 분리하는 것은 3판 사출 금형 설계의 특징입니다. 그러나 게이트가 C 플레이트에서 성형 부품으로 직접 공급되면 B 플레이트에는 러너가 없습니다.
4. 이젝터 핀 상호작용: 이젝터 플레이트의 이젝터 핀은 B 플레이트와 상호 작용하도록 전략적으로 배치됩니다. 이 핀은 이젝션 단계에서 B 플레이트에 힘을 가하여 고형화된 플라스틱 부품을 금형에서 배출하는 데 중요한 역할을 합니다.

B 플레이트는 코어 플레이트 또는 B 포켓 플레이트로서 3판 사출 금형 내에서 정밀도의 심장을 형성하는 데 중심적인 역할을 합니다.

 

C 플레이트(러너 플레이트): 원활한 분리를 위한 경로 탐색하기

3판 사출 금형의 안무에서 C 플레이트는 상단 고정 플레이트 근처에 전략적으로 배치된 러너 플레이트의 역할을 우아하게 수행합니다. 정밀하고 목적에 맞게 성형 부품과 러너의 분리를 조율하여 원활하고 효율적인 성형 공정을 보장합니다. 다음은 러너 플레이트인 C 플레이트의 주요 특징입니다:

1. 러너 관리: C 플레이트는 용융된 플라스틱이 사출기에서 금형 캐비티로 흘러가는 통로인 러너를 담당합니다. 상단 고정 플레이트에 근접해 있어 러너를 A 플레이트에서 효율적으로 당겨서(성형 부품과 러너를 분리) 성형 부품과 얽히는 것을 방지할 수 있습니다.
2. 상단 고정 플레이트 상호 작용: C 플레이트는 상단 고정 플레이트에 근접하여 작동하여 러너와 성형 부품을 분리하기 위한 제어 환경을 만들기 위해 협력하고, 상단 플레이트에 조립된 풀 핀이 A 플레이트로 연결되며, 이러한 풀 핀은 러너를 A 플레이트에서 분리하는 중요한 기능입니다. 이 협력적인 움직임은 금형의 전반적인 효율성을 위해 필수적입니다.
3. 러너 냉각 고려 사항: 러너 플레이트로서 효율적인 냉각을 위한 고려 사항이 C 플레이트의 설계에 통합될 수 있습니다. 적절한 냉각은 온도 차이를 관리하고 성형 부품의 전반적인 품질에 기여합니다. 일반적으로 C 플레이트에는 냉각 채널이 필요하지 않지만 일부 복잡한 부품이나 큰 부품의 경우 C 플레이트에 추가 냉각 라인이 필요할 수 있습니다.

세 가지 플레이트 사출 성형 작업 단계

3판 사출 금형에서 서브 러너는 부품이 형성되는 1차 파팅 라인이 아닌 2차 파팅 라인을 따라 이동합니다. 두 파팅 라인은 일반적으로 서로 평행하며 적어도 하나의 몰드 플레이트로 분리되고 부분적으로 정의됩니다. 서브 러너와 부품 형성 캐비티는 보조 스프 루라고 하는 서브 러너의 확장에 의해 연결됩니다. 브리징 보조 스프 루는 적어도 하나의 분리형 몰드 플레이트를 통과하여 작은 게이트 개구부를 통해 부품 형성 캐비티에 연결됩니다. 보조 스프 루는 일반적으로 금형의 개구 방향과 평행하고 서브 러너와 수직입니다(그림 1.2 참조).

성형 중 러너와 파트 성형 캐비티의 플라스틱 용융물이 굳으면 두 개의 파팅 라인을 따라 금형이 열립니다. 그림 1.3과 같이 열린 1차 파팅 라인에서 파트가 이젝션되고 러너(2차 스프 루 및 게이트 포함)가 열린 2차 파팅 라인에서 이젝션됩니다.

이 3판 사출 금형 는 일반적으로 3판 콜드러너 몰드라고 합니다. 2판 및 3판 콜드러너 금형이라는 용어는 부품과 응고된 러너를 모두 성형하고 제거할 수 있도록 하는 데 필요한 최소 금형 플레이트 수를 나타냅니다. 2판 콜드러너 몰드를 사용하면 부품과 러너가 적어도 첫 번째와 두 번째 몰드 플레이트 사이에 형성되고 제거됩니다. 3판 콜드 러너 몰드를 사용하면 부품은 적어도 첫 번째와 두 번째 플레이트 사이에서 성형 및 제거되고 러너와 게이트는 적어도 세 번째 플레이트와 종종 부품을 성형하는 데 사용되는 동일한 두 번째 플레이트 사이에서 성형 및 제거됩니다.

이 유형의 금형은 주변부가 아닌 다른 위치에서 부품을 게이팅하는 것이 바람직한 경우에 사용됩니다. 일반적으로 기어의 중앙 허브에 게이팅하는 것이 바람직한 기어 성형에 사용됩니다.

3 판 사출 금형 사용의 장점 중 하나는 부품의 큰 크기를 허용하고 2 판 금형을 사용하면 완전히 채우지 못할 수 있으며 3 판 사출 금형을 사용하면이 문제를 매우 쉽게 해결할 수 있으며 3 판 설계로 사출 성형 과정에서 용융 재료의 흐름을 더 잘 제어 할 수있어 고품질의 완제품을 얻을 수 있다는 것입니다.

그러나 3판 사출 금형을 사용하는 데에는 몇 가지 단점도 있습니다. 한 가지 단점은 다른 유형의 사출 금형보다 생산 비용이 더 많이 든다는 것입니다. 이는 3판 몰드 구조가 더 복잡하기 때문에 몰드 베이스가 더 높기 때문입니다. 두 개의 플레이트 사출 금형.

3판 사출 성형의 또 다른 단점은 다른 유형의 사출 금형보다 생산에 더 많은 시간이 소요될 수 있다는 것입니다. 성형 샷마다 서브 러너를 픽업하기 위해 수동 또는 로봇이 필요하기 때문에 사이클 시간이 길어지고 재료 낭비가 더 많아집니다.

많은 이점이 있음에도 불구하고, 3판 사출 금형 가 모든 애플리케이션에 항상 적합한 솔루션은 아닙니다. 이 방법을 사용하여 부품을 생산하는 데 필요한 특수 장비와 전문 지식으로 인해 기존 사출 성형보다 비용이 더 많이 들 수 있습니다. 또한 3판 금형의 비용과 복잡성으로 인해 소량 생산에는 적합하지 않을 수 있으므로 대량 생산에는 적합하지 않습니다(핫 러너가 더 좋습니다).

3판 사출 금형을 사용할지, 2판 사출 금형을 사용할지 또는 핫 러너 몰드를 선택하려면 프로젝트의 구체적인 요구 사항을 고려하는 것이 중요합니다. 예를 들어 최종 제품에 높은 수준의 정밀도와 품질이 필요한 경우 3판 사출 금형이 최선의 선택일 수 있습니다. 또한 최종 제품에 더 나은 표면과 충진 상태가 필요하거나 부품 크기가 큰 경우 3 판 플라스틱 사출 금형을 사용하십시오.

마지막으로 3 판 금형과 2 판 플라스틱 사출 금형은 다양한 유형의 부품에 사용되며, 이는 부품 표면, 부품 크기에 따라 다르며 플라스틱 금형 서비스가 필요한 프로젝트가있는 경우 당사에 문의하여 가격을 확인하십시오.

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